有机硅电子灌封胶正确使用方法及注意事项

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  • 来源: 硅之家
  • 作者: 硅助理
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有机硅电子灌封胶是由A、B两组份组合而成的液体硅胶化合物,广泛应用于电子产品的灌封方面,当A、B两组份按一定的比例混合后即可固化,下面介绍双组份有机硅电子灌封胶的正确使用方法。

电子灌封胶操作流程图

操作步骤

1、计量:按厂家说明书上的AB胶比例,准确称量A组份硅胶和B组份固化剂。

称量

注意事项:按正确的配合比(重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。

2、搅拌:将B组份固化剂加入装有A组份硅胶的容器中搅拌均匀。

混合搅拌

注意事项:将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

3、灌胶:把搅拌均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的组件中。

灌胶

注意事项:注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后,让胶水液面慢慢升高,尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件(温度)下进行固化。

4、固化:将灌封好的组件置于无尘处固化,可室温固化也可加温固化,温度越高固化越快。

固化后的电子灌封胶

以上就是有机硅电子灌封胶正确使用方法及注意事项。

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