有机硅、聚氨酯和环氧电子灌封胶的特性对比

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  • 来源: 硅之家
  • 作者: 硅秘书
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目前市场上常用的电子灌封胶有三大类,分别为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶,这三种电子灌封胶各有各的优缺点,下面就给大家通过对比方式了解它们各自的特性,帮助大家选择适合自己产品的灌封胶。

  有机硅灌封胶 聚氨酯灌封胶 环氧树脂灌封胶
优点

1.固化过程中无副产物产生,环保安全。

2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃〜200℃)。

3.胶固化后为弹性体材料,具有优异的抗冷热交变性能。

4.AB混合后有可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样轴向密封的作用,不影响使用效果。

6.可二次修复,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

1.粘度低自然流平,无气泡,渗透性强,可充满元件和线间。

2.性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

3.灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分额外小,不分段。

4.固化放热峰低,固化收缩小。

5.灌封料具有难燃,耐候,共振等性能。

6.对多种材料有良好的添加剂性,吸水性小。

1.黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

2.性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

3.灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分额外小,不分段。

4.固化放热峰低,固化收缩小。

5.灌封料具有难燃,耐候,共振等性能。

6.对多种材料有良好的添加剂性,吸水性小。

缺点

和电子元器件的附着力、粘接性稍差。

耐高温能力差且容易起泡,抗紫外线弱,胶体容易变色,未固化前易吸潮,对操作环境要求保持干燥。 抗冷热变化能力弱,超过100℃容易开裂,固化后像石头一样坚硬且较脆,灌封后若拆除会损坏电子元器件本身。
应用

适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

适合一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。 适合一般用于非精密电子器件的灌封以及需保密的电子元器件。多用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等。

电子灌封胶

综合对比

1、原料成本:有机硅>环氧树脂>聚氨酯;

2、工艺性:环氧树脂>有机硅>聚氨酯;

3、电气性能:环氧树脂>有机硅>聚氨酯;

4、耐热性:有机硅>环氧树脂>聚氨酯;

5、耐高低温性:有机硅>聚氨酯>环氧树脂。

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